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    解析電鍍電源的發展與新技術
    時間:2014-09-29 11:37 來源:未知 作者:admin 點擊:
    電鍍是采用電化學方法使金屬離子還原為金屬,并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來基體的性質,起裝飾和

        電鍍是采用電化學方法使金屬離子還原為金屬,并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來基體的性質,起裝飾和防護作用。隨著裝飾業的發展及膜保護需求量的增加,人們對電鍍質量的要求越來越高。但目前電鍍技術仍存在某些缺陷,諸如加工時間長、鍍層厚度均勻性差、鍍層容易出現缺陷以及存在較大內應力等。這些缺陷限制了電鍍技術的應用和發展,不能適應當前的生產,尤其是精密制造的需要【1】。電鍍生產采用何種電源對鍍層質量的影響很大。脈沖電鍍是一項新的電鍍技術,本文就電鍍電源中脈沖電源技術作簡單介紹。

        2電鍍電源的發展

        2.1電鍍的基本原理

        電鍍電源是用來在電鍍中產生電流的裝置,電流通過鍍槽是電鍍的必要條件,鍍件上的金屬鍍層在電流流過電鍍槽時.引起電化學反應而形成。電鍍過程如圖1所示。
     

         從電鍍的基本原理可以看出.改進鍍層質量可以從兩個方面人手:①調整電鍍溶液;②改進電鍍電源?,F實中.廣泛采用了改進電鍍電源的方法。關于這點,可以從電鍍電源的發展演變過程中看出。

        2.2電鍍電源的發展階段

        電鍍電源經歷了四個發展階段:

        (1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經被淘汰。

        (2)硅整流階段是直流發電機的換代產品,技術十分成熟,但效率低,體積大,控制不方便。目前,仍有許多企業使用這種電鍍電源。

        (3)可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源,具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術的成熟與發展.該電源技術日趨成熟,已獲得廣泛應用。

        (4)晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今最為先進的電鍍電源,它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優越、紋波系數穩定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發展的方向,現已開始在企業中使用罔。

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